Interflux Lotpaste LMPA-Q6, Korngröße Typ 3, 500 Gramm Dose

– Niedriger Schmelzpunkt durch LMPA-Q Legierung
– Verbesserte mechanische Stabilität
– Anteil Lotpaste: 89%
– Flussmitteklasse: ROL0
– Anwendbar für BGA, J-lead und Gull Wing ICs
– halogenfrei
– no clean möglich
– RoHS kompatibel