Interflux DP 5505 – bleifreie No-Clean-Lotpaste für den SMD-Schablonendruck empfohlen
Die Interflux DP 5505 ist eine bleifreie Lotpaste für professionelle SMD-Lötarbeiten und elektronische Baugruppen. Die verwendete SAC305-Legierung besteht aus Sn96,5Ag3,0Cu0,5 und besitzt einen Schmelzbereich von etwa 217 bis 220 °C. Das im Sicherheitsdatenblatt als halogenfrei und bleifrei bezeichnete Produkt ist für industrielle Lötanwendungen vorgesehen.
Mit einem Metallanteil von 88,5 % ist diese Ausführung besonders für den Auftrag im Schablonendruckverfahren geeignet. Die feine Korngröße Typ 4 unterstützt eine gleichmäßige Pastenverteilung auch bei kleineren SMD-Pads und engeren Bauteilabständen. Dadurch eignet sich die Lotpaste unter anderem für die Fertigung, Reparatur und Bestückung moderner elektronischer Baugruppen.
Das integrierte ROL0-No-Clean-Flussmittel unterstützt die Benetzung der Lötflächen und hinterlässt nach einem abgestimmten Reflowprozess nur geringe Flussmittelrückstände. Bei vielen üblichen Elektronikanwendungen kann deshalb auf eine anschließende Reinigung verzichtet werden. Ob Rückstände dennoch entfernt werden müssen, hängt von den Anforderungen der jeweiligen Baugruppe, der nachfolgenden Beschichtung und den betrieblichen Prozessvorgaben ab.
Die Lieferung erfolgt in einer 250-g-Dose. Diese Gebindegröße eignet sich gut für Elektronikwerkstätten, Labore, Entwicklungsabteilungen, Reparaturbetriebe sowie für kleine und mittlere Fertigungsserien.
Anwendungsempfehlung
Die DP 5505 wird vor allem für den SMD-Schablonendruck empfohlen. Dabei wird die Lotpaste mit einer Rakel durch die Öffnungen einer passenden Edelstahlschablone auf die Lötpads der Leiterplatte aufgetragen. Anschließend werden die SMD-Bauteile bestückt und die Baugruppe in einem geeigneten Reflowofen verlötet.
Typische Anwendungsbereiche sind:
SMD-Bestückung elektronischer Leiterplatten
Schablonendruck für Prototypen und Serienfertigung
Verarbeitung kleinerer Pad- und Anschlussgeometrien
Reparatur und Neubestückung von Baugruppen
Elektronikentwicklung, Labor, Werkstatt und Ausbildung
Bleifreie Lötprozesse mit SAC305-Legierung
Das konkrete Reflowprofil sollte immer an Leiterplatte, Bauteile, Baugruppengröße, Schablonenstärke und verwendete Ofentechnik angepasst werden. Da das beigefügte Dokument ein Sicherheitsdatenblatt und kein technisches Prozessdatenblatt ist, sollten Aufheizrate, Aktivierungsphase, Spitzentemperatur und Abkühlung anhand der technischen Herstellerfreigaben beziehungsweise durch eigene Lötversuche festgelegt werden.
Verarbeitung und Lagerung
Die Lotpaste sollte gekühlt bei 3 bis 10 °C gelagert werden. Vor dem Öffnen lässt man die geschlossene Dose langsam auf Raumtemperatur kommen. Dadurch wird vermieden, dass sich Feuchtigkeit oder Kondenswasser in der Paste bildet. Das Sicherheitsdatenblatt nennt für druckfähige Ausführungen mit 88 bis 89 % Metallanteil eine maximale Lagerzeit von neun Monaten; maßgeblich bleiben das aufgedruckte Haltbarkeitsdatum und die Lagerhinweise des Herstellers.
Vor der Verarbeitung sollte die Paste schonend homogenisiert werden, ohne unnötig Luft einzurühren. Entnommene Paste sollte nicht mit frischem Material in der Originaldose vermischt werden. Nach Gebrauch wird das Gebinde wieder sorgfältig verschlossen und gemäß Herstellervorgabe gekühlt gelagert.
Technische Daten
Hersteller: Interflux
Produktbezeichnung: DP 5505
Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 / SAC305
Ausführung: bleifrei und halogenfrei
Flussmittelklassifizierung: ROL0
Flussmitteltyp: No-Clean
Korngröße: Typ 4
Metallanteil: 88,5 %
Schmelzbereich: ca. 217 bis 220 °C
Inhalt: 250 g
Gebinde: Dose
Empfohlene Lagerung: 3 bis 10 °C
Sicherheitshinweis: Die Lotpaste enthält Kolophonium und kann allergische Hautreaktionen verursachen. Bei der Verarbeitung sollten geeignete Schutzhandschuhe und eine Schutzbrille getragen werden. Beim Löten ist für eine geeignete örtliche Absaugung beziehungsweise ausreichende Lüftung zu sorgen.
